Mess & Regeltechnik

DLI Verdampfer

DLI Applikationen

KEMSTREAM Produkte sind für alle Anwendungen und Prozesse geeignet, bei denen reaktiver Dampf oder Aerosol benötigt wird. Die Bandbreite dieser Anwendungen und Prozesse ist dabei sehr breit gefächert.

Die gängigsten / typischsten sind:

  • Ablagerung von Dünnschichtmaterial durch CVC (Chemical Vapor Deposition), ALD (Atomic Layer Deposition), MLD (Molekular Layer Deposition), Sprüh-CVD und Sprüh-Pyrolyse-Prozesse
  • Oberflächenmodifikationen und Funktionalisierungen
  • Oberflächenreinigung [1,2-Dichloroethylen (trans und cis)]
  • Ablagerung von einlagigen Molekurlarfilmen durch MLD
  • Dampfphasen-Synthese von Nanoobjekten wie Nanopartikeln oder Nanoröhrchen
  • Imprägnierung eines porösen Ausgangsstoffs mit Material durch CVI (Chemical Vapor Infiltration)
  • Synthese von organischen Dünnschichtpolymeren durch iCVD (initiated CVD)
MÖGLICHE PROZESSE
    • Mögliche CVD Prozesse: thermische CVD, Metal Organic CVD (MOCVD), Metal Organic Vapor Phase Epitaxy (MOVPE), injection MOCVD, DLI MOCVD, PPCVD (Pulsed-Pressure CVD), Plasma Enhanced CVD (PECVD), Plasma Assisted CVD (PACVD), PPCVD (Plasma-Promoted CVD), Chemical Vapor Infiltration (CVI), Atmospheric Pressure CVD (APCVD), Aerosol Assisted CVD (AACVD), Combustion CVD (CCVD), Chemical Vapor Combustion (CVC), injection CVD, injection MOCVD, Hot-Wire CVD (HWCVD), Catalytic CVD (Cat-CVD), initiated CVD (iCVD), organic catalytic CVD (O-Cat-CVD), Plasma-Assisted HWCVD (PA-HWCVD), Hot-Mesh CVD (HM-CVD), Hot Filament CVD (HFCVD), Ultra Violet assisted CVD (UV-CVD), photo assisted CVD.
    • Mögliche CVD ähnliche Prozesse: Modified CVD (MCVD), Vapor Axial Deposition (VAD), Flame Hydrolysis Deposition (FHD), Outside Vapor Deposition (OVD), Inside Vapor Phase Oxidation (IVPO), Plasma CVD (PCVD), Surface Plasma CVD (SPCVD), Plasma Impulsed CVD (PICVD). Diese Prozesse werden meist zur Ablagerung von Quarzglas (dotiert und undotiert) zur Verwendung als Glasfaserleiter oder Lichtwellenleiter durchgeführt.
    • Mögliche ALD Prozesse: Atomic Layer CVD (ALCVD), Atomic Layer Epitaxy (ALE), Plasma Enhanced ALD (PEALD).
    MATERIALIEN

      Die erhaltenen Materialien sind sehr vielfältig. Sie können anorganisch, organisch (Polymere) oder hybride sein, kristallin oder amorph. Des Weiteren haben die Stoffe auch eine große Bandbreite an verschiedenen Eigenschaften wie elektrisch, optisch, chemisch, biologisch oder mechanisch. Sie können elektrisch isolierend, leitend oder halbleitend sein. Weitere mögliche Eigenschaften sind ferroelektrisch, piezoelektrisch, thermoelektrisch, superleitend, magnetisch oder magnet-resistent. Sie können transparent oder spiegelnd sein oder auch Korrosion und Fäulnis verhindern. Die Materialien können weich oder hart sein oder auch zwei oder mehr Eigenschaften miteinander kombinieren. Anorganische Materialien die Mittels CVD und ALD Prozessen abgelagert werden können, sind Oxide, Nitrite, Sulfite, Selenite, Tellurite, Metalle oder Metalllegierungen.

       

      VORLÄUFERSTOFFE UND CHEMIKALIEN, DIE VERDAMPFT WERDEN KÖNNEN

        Vapbox DLI Verdampfer können ein großes Spektrum an molekularen, organischen oder metallorganischen, flüssigen oder festen Komponenten verdampfen. Eine Liste der Chemikalien und Vorläuferstoffe, die Vapbox DLI Verdampfer mit dazugehörigem Material injizieren und verdampfen können, kann auf Anfrage zur Verfügung gestellt werden.